Im Rahmen einer internationalen Forschungsgemeinschaft aus Wissenschaftlern der technischen Universität in Budapest und Datenrettungsspezialisten der KUERT Unternehmensgruppe in Deutschland und Ungarn konnten wir ein Verfahren entwickeln, mit dem es uns gelungen ist den Chipkern eines beschädigten Firmware-ICs auf ein Ersatz-IC zu transplantieren.

Das im Kontext einer Fallstudie veröffentlichte Verfahren beschreibt die Vorgehensweise zur Datenrekonstruktion eines physikalisch beschädigten Firmware-Controllers einer Western Digital MyPassport 2.5″ Festplatte:

Die KUERT Datenrettung Deutschland GmbH erhielt einen Rettungsfall mit einem physisch beschädigten Firmware-IC. Bei der Beschädigung des ICs handelte es sich um eine Bruchstelle im linken unteren Bereich des Chips. Durch Röntgenuntersuchung des Chips wurden zusätzlich Brüche an der internen Chipverdrahtung zum Chip-DIE und starke Delaminierungen diagnostiziert.

Bis dato waren beschädigte Speicherchips selbst für Datenrettungsspezialisten nicht rettbar und sämtliche Branchenstandards für die Datenrekonstruktion ungeeignet. Neue Ansätze mussten entwickelt und umgesetzt werden.

Mittels Lasertechnik konnte der Chipkern des beschädigten ICs in diesem erfahren letztlich freigelegt und anschließend Reste der internen Verdrahtungsrückstände direkt am Kern entfernt werden. Ein neues Ersatz-IC wurde in der Zwischenzeit vorbereitet und „entkernt“, sodass das intakte DIE des physisch beschädigten ICs transplantiert werden konnte. Die nun intakte interne Verdrahtung wurde per Einsatz von Ultraschall mit den Kontakten am Chipkern neu verbunden.

Das Ersatz-IC mit transplantiertem Chipkern konnte ab diesem Zeitpunkt die Firmware-Daten wieder mit den konventionellen Methoden auslesen und dadurch war letztlich auch ein Zugriff auf die Datenebene der WD-Festplatte möglich.

Arbeiten im Mikrometer Bereich auf weniger als 50% des Durchmessers eines menschlichen Haares.

 

Das Verfahren kann unter folgenden Voraussetzungen eingesetzt werden:

  • Jegliche Art von gebrochenen und beschädigtem Firmware Controller IC
  • Interne Delaminierungen und gebrochenen Leiterbahnen innerhalb eines Controllers- oder Speicherchips
  • Bei jeglicher Art von Defekten die durch unsachgemäßen Ausbau des ICs entstanden
  • Bei allen Arten von defekten an komplexen und hochverschlüsselten Datenträgern

 

Ablauf der Analyse und des Rettungsprozess

Um zu untersuchen, ob das defekte Firmware IC für diesen Rettungsprozess geeignet ist, führen wir zunächst eine hochauflösende Röntgen / X-Ray Untersuchung durch. Nach Abschluss der Analyse erhalten Sie von uns einen detaillierten Bericht über die vorherrschenden Beschädigungen innerhalb des betroffenen Chips, die Bilder der Röntgenuntersuchung sowie eine Einschätzung hinsichtlich der Erfolgswahrscheinlichkeit. Zudem erhalten Sie von uns ein verbindliches Preisangebot zur Rettung der Daten.

Nach Beauftragung der Rettung führen wir die notwendigen Maßnahmen zur Rettung des defekten IC durch. Hierzu greifen wir auf Laser-Technik und Ultraschall zurück.

Nach Abschluss der Datenrekonstruktion erhalten Sie von uns eine Dateiliste, die Ihnen Aufschluss über die rettbaren und nicht rettbaren Dateien / Ordner und Partitionen gibt.

Das durch uns entwickelte Verfahren stellen wir sowohl Firmen- als auch Privatkunden und interessierten Laboren zur Verfügung.

Sobald wir bei der Voranalyse feststellen, dass die Ultraschalluntersuchung notwendig wird, werden wir Ihnen ein entsprechendes Angebot zusenden.